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第109章 Intel的连环招(一)(1 / 1)

上午九点,tel委托的第三方测试实验室si发布了一份技术简报。简报标题是《新型高速接口技术潜在问题初步分析》,看似中立,但内容经过精心设计。

简报要点:

1 电磁干扰测试:uhsb在5gbps全速传输时,电磁辐射值比f css b标准高出15(测试环境:未屏蔽的廉价线缆)。

2 散热问题:连续大文件传输30分钟后,接口温度升至72°c(测试条件:密闭机箱,无主动散热)。

3 兼容性风险:与部分老款电源存在供电时序冲突(测试对象:五年前的低端电源)。

si的ceo在简报末尾写了一句看似客观的评论:“任何新技术都需要充分测试和迭代。建议厂商谨慎评估大规模商用风险。”

这份简报通过邮件列表发送给了300家媒体和行业分析师。

上午十一点,市场反应开始发酵。

bc科技记者首先报道:“第三方测试显示uhsb存在过热和辐射超标问题。专家呼吁谨慎对待新标准。”

华尔街日报科技版跟进:“速度还是稳定?uhsb面临技术质疑。企业it采购部门表示将观望。”

三位与tel关系密切的分析师发布报告:

高盛硬件分析师:“建议投资者对uhsb相关概念持谨慎态度,至少等待六个月更多测试数据。”

摩根士丹利技术分析师:“新标准的采用周期可能比预期更长。”

idc行业分析师:“如果问题属实,uhsb的商业化可能推迟到1998年。”

“我们的测试显示,在正常机箱环境和标准线缆下,电磁辐射达标,温度在55度以内。”副总裁回答。

“那就发一份我们的测试报告给媒体。”戴尔说,“顺便‘匿名’透露,我们的测试条件比si的更贴近真实使用场景。”

市场副总裁问:“我们要公开反驳吗?”

“不。”费弗尔摇头,“我们只说一句话:‘康柏对新技术的态度一贯是积极而审慎的,我们将基于自身测试做决策。’既不得罪tel,也不抛弃uhsb。”

“有几个大客户来问,uhsb是否真的有问题。他们担心数据中心的稳定性。”

普莱特点头:“通知企业销售团队,标准回复口径是:‘惠普对所有新技术都进行严格验证,目前uhsb仍在评估阶段。’”

桑德斯冷静下来:“那就先不发。等联盟开会决定。”

凌云看着电脑屏幕上的新闻汇总,菲奥娜站在旁边。

“tel动作很快。”凌云说。

“我们要回应吗?”菲奥娜问。

“要,但不是现在。”凌云思考,“先让联盟内部统一口径。安排明天上午的视频会议,四家创始成员加ad。”

“需要准备什么材料?”

“我们的完整测试数据,f认证文件,还有si测试的条件分析——指出他们的测试条件有多不专业。”

晚上七点,凌云收到了戴尔的私人邮件:

“凌,tel开始施压了。这在意料之中。戴尔会坚持我们的测试结果。建议联盟尽快统一回应策略。另外,康柏的态度有些暧昧,注意观察。——迈克尔”

凌云回复:“收到。明天会议见。”

第二天早上一上班,凌云就收到了菲奥娜的报告,报告里收集了tel采取的最新动作。

1 硬件合作伙伴计划升级

tel宣布“tel preferred partner progra”升级,为合作伙伴提供:

联合营销基金(每卖出一台b设备,补贴1美元)

优先技术支持

条件:合作伙伴在未来六个月内,不推出uhsb产品。

2 主板厂商压力

tel通知华硕、技嘉、微星等主板大厂:如果主板设计预留uhsb接口,将不能获得tel“design ready”认证。而缺少这个认证,很多oe厂商不会采购。

3 外设厂商游说

微软加入施压,通知罗技、微软硬件部门、佳能、惠普打印机部门:如果优先支持uhsb,dows硬件兼容性测试(whql)的优先级将降低。

市场反应:

罗技宣布:“为保障用户兼容性体验,罗技下一代产品将同时支持b和uhsb。”看似中立,但“同时支持”意味着产品发布时间至少延后三个月。

华硕ceo在媒体访谈中说:“主板设计要兼顾新旧标准。uhsb是很棒的技术,但市场接受需要时间。”暗示可能推迟uhsb接口的主板上市。

分析师报告开始跟进:

“生态支持是新标准成功的关键。目前主要外设厂商对uhsb态度谨慎,可能影响初期普及速度。”

看完菲奥娜整理的报告,凌云对这个秘书很满意,做事积极主动,考虑周全。“菲奥娜干的不错,内容详尽,条理清晰,一会开会的时候给其他人看一下。”

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