上午九点整，d区三维芯片实验室。
空气仿佛凝固，比第一次试运行时更加安静，只能听到设备低沉的运行声和偶尔响起的参数汇报声。
李默站在主控台前，深深吸了一口气，目光扫过身旁的陆星辰。
陆星辰微微颔首，眼神平静，传递着绝对的信任。
李默转身，按下了启动按钮。
低沉的嗡鸣再次响起，样机内部各单元依次激活。大屏幕上，代表着“自适应制造环”运行状态的数据流开始平稳刷新，无数“智能体”构成的“数字生命体”再次苏醒。
这一次，协调器的负载曲线平稳地运行在绿色区间，没有丝毫波动。
时间一分一秒过去。
十分钟，二十分钟，三十分钟……
关键的结构刻蚀节点平稳度过，没有触发任何冲突警报。
李默紧握的拳头微微松开，手心全是汗。赵刚、老周等人也稍稍放松了紧绷的身体，但目光依旧死死盯着屏幕。
陆星辰双手抱胸，面色沉静，但微微加速的心跳只有他自己知道。王磊昨晚的骚扰，更像是一根刺，让他对任何潜在的意外都保持着最高警惕。
然而，整个制造流程异常顺利。
“自适应制造环”展现出惊人的协调能力。当某个区域的温度出现微小波动时，负责温控的智能体立刻做出微调，并将信息同步给相邻区域；当刻蚀能量需要根据基底反馈进行自适应时，相关智能体快速响应，协调器流畅地完成了仲裁。
整个过程，如同一个精密的生命体在自主呼吸、调整，充满了动态的和谐。
一小时十五分钟后，伴随着最后一道工艺步骤的完成，样机发出了完成的提示音。
嗡鸣声停止，实验室里陷入了一片绝对的寂静。
成功了？
没有警报，没有中断，流程完整地走完了！
短暂的沉默后，是数据检测团队的快速介入。他们对制造完成的、承载着首个三维异构集成芯片雏形的基底进行初步的电学性能和结构特性测试。
几分钟后，负责检测的工程师抬起头，脸上带着难以置信的狂喜，声音因为激动而有些变调：
“报告！初步检测通过！基础功能单元响应正常！异构接口信号完整！‘自适应制造环’首片验证芯片……制造成功！”
“成功了！”
“我们做到了！”
短暂的寂静被彻底打破，实验室里爆发出震耳欲聋的欢呼声！许多人相拥而泣，用力拍打着彼此的后背，多日来的压力、焦虑和挫败，在这一刻全部化为成功的喜悦和激动的泪水！
李默重重地坐倒在椅子上，双手捂住脸，肩膀微微耸动，久久说不出话来。只有他自己知道，为了这一刻，他和他团队付出了多少。
赵刚用力搂住老周的肩膀，两个硬汉的眼眶也都湿润了。
陆星辰看着眼前沸腾的场景，一直紧绷的脸上，终于露出了一个无比舒展、无比欣慰的笑容。
他走到李默身边，用力拍了拍他的肩膀。
“李默，干得漂亮！你们团队，立了大功！”
这不是终点，但这无疑是最为关键的一步！它证明了“自适应制造环”理论和技术的可行性，为真正意义上的三维芯片研发，打开了通往新世界的大门！
这声惊雷，终于在d区炸响，虽然外界尚未知晓，但其意义，足以撼动未来。