考古发掘在刘所长团队的全力推进下紧张有序地进行，园区调整后的规划方案也在同步优化。虽然北区二期的启动不得不推迟，但核心区一期，尤其是晶圆厂和共享平台的建设，却在争分夺秒地加速。
洁净厂房内，经过三个多月的日夜调试和优化，产线终于具备了小批量试产的条件。首批试产的不是单一产品，而是三个不同客户、三种不同工艺节点的工程批：芯辰科技的新一代高压电源管理芯片（018微米bcd）、创芯科技的一款通信接口芯片（013微米混合信号），以及园区外一家初创ai芯片公司的测试结构芯片（90纳米逻辑）。这三颗芯片，涵盖了园区晶圆厂主攻的特色工艺方向，也代表着从相对成熟到更具挑战性的不同技术阶梯。
“所有设备状态确认完毕，工艺配方装载完成，第一枚硅片已经进入光刻模块。”总控室内，张铭紧盯着大屏幕上滚动的数据和监控画面，声音通过广播系统传到各个工艺区域。他身边的工程师们各就各位，神色紧张而专注。陈默和何卫东站在观察区，隔着玻璃注视着里面的一切。
第一枚硅片的旅程，如同穿越一道道精密的关卡。涂胶、曝光、显影、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、退火、化学机械抛光……每一个步骤的参数都牵动着无数人的心。晶圆厂内异常安静，只有设备低沉的运行声和通风系统恒定的嗡鸣。
“pvd区域警报！腔室压力异常升高！”突然，一个急促的声音在通讯频道中响起。
张铭脸色一凛，立即调出pvd设备的实时监控和数据流。“暂停后续硅片进入该模块！设备工程师和工艺工程师立即到场排查！分析气体流量和靶材状态！”
几分钟后，初步判断是工艺气体中的一个质量流量控制器出现瞬时漂移，导致腔室环境扰动。备用设备启动，受影响的两片硅片被隔离标记，产线在短暂停顿后恢复运行。虚惊一场，但每个人都惊出一身冷汗。
试产就是这样，永远有意想不到的问题潜伏在某个角落。
三天后，经历了数十道工序的第一批硅片终于完成了所有前端工艺，进入电性测试环节。测试间里，自动探针台将细如发丝的探针精准地落在每一颗芯片的焊盘上，施加电压，读取电流、频率、噪声等成千上万个参数。
时间一分一秒过去，屏幕上开始滚动出现测试结果。张铭和测试工程师们紧紧盯着数据。
“a项目（芯辰），首片功能测试通过！关键参数vbr（击穿电压）均值650v，符合650v±5的设计规格！”
“b项目（创芯），功能测试通过！，达到预期！”
测试间里响起一阵压抑的欢呼。前两个相对成熟的项目开局顺利。
然而，当c项目（ai芯片测试结构）的数据开始刷屏时，气氛再次凝重起来。
“c项目，sra（静态随机存储器）单元良率只有62……远低于85的预期门槛。”测试工程师的声音有些干涩。
sra单元是逻辑工艺中最敏感、最考验工艺稳定性和均匀性的部分，良率低下意味着工艺窗口可能过窄，或者存在某些尚未发现的系统性缺陷。
“调出所有失效位点的分布图，还有对应的在线工艺参数。”张铭沉声命令。很快，一张标满红色失效点的晶圆地图和相关工艺参数热图呈现在大屏幕上。失效点并非完全随机，而是呈现出一定的区域性聚集。
“看这里，失效点集中在晶圆的左下象限。”张铭指着屏幕，“对应这个区域的薄膜厚度测量值有轻微的负偏，离子注入的剂量似乎也略低。可能是某个工艺模块在该区域的均匀性出了问题，也可能是测量仪器的标定有细微偏差。需要做分割实验（split lot）来确认。”
这意味着需要额外的时间、额外的硅片投入，进行更精细的实验来定位问题根源。试产的进程第一次遇到了实质性的阻碍。
陈默在观察区听着里面的讨论，心情也随之起伏。他知道，这才是制造业残酷而真实的一面——理论与现实之间，总是隔着无数需要攻克的技术细节和工程魔鬼。
“张总，需要什么支持？”陈默通过内部电话问道。
“需要时间，也需要更多的实验晶圆。”张铭坦诚回答，“另外，可能需要协调设备原厂的技术支持，对嫌疑设备进行深度检查和校准。”
“全力支持。需要协调外部资源，我来联系。”陈默毫不犹豫。
就在晶圆厂陷入工艺攻坚的同时，外部环境也风云再起。何卫东接到多个渠道传来的消息：华芯国际与北部新区那个“芯云谷”项目的合作似乎取得了突破，据称获得了某国家级产业基金一笔不小的意向投资，并高调宣布将引进一条“成熟的8英寸模拟工艺生产线”，预计一年内动工。
“他们这是对着我们来的。”何卫东向陈默汇报时分析道，“8英寸模拟工艺，正好和我们特色工艺晶圆厂的定位有重叠。而且他们打出‘成熟工艺’、‘快速投产’的旗号，明显是想吸引那些等不及我们爬坡的客户。”
“市场竞争，无可厚非。”陈默表现得相对平静，“关键还是看我们自己的本事。我们的优势在于与设计公司的深度绑定和快速响应能力，这是他们那种可能更标准化、更追求规模效益的模式难以比拟的。不过，这个消息肯定会让一些观望的客户产生动摇。”
果然，几天后，王倩汇报，两家原本有强烈意向将下一代产品放在江州晶圆厂流片的设计公司，态度变得暧昧起来，提出了更苛刻的商务和技术条款，并表示需要“再评估一下产能和时间的可靠性”。
压力从技术端蔓延到了市场端。
屋漏偏逢连夜雨。秦风那边也传来消息，为他们提供关键封装材料的一家日本供应商，因为自身产能调整和原材料短缺，通知将延迟交货两个月，这直接影响了几家客户产品的上市时间。
“陈组长，我们现在是三面受敌啊。”何卫东忧心忡忡，“内部工艺遇到瓶颈，外部有直接竞争出现，上游供应链又出问题。”
陈默站在办公室的白板前，上面已经画满了问题树和应对策略。他没有慌乱，越是这种时候，越需要冷静和清晰的头脑。
“问题要一个个解决。”陈默用笔敲了敲白板，“第一，工艺问题是根本，必须全力支持张铭团队攻关，这是我们的命脉。第二，市场竞争，光靠防守不行，要主动出击。王倩，你马上整理一份我们晶圆厂和共享平台已经服务过的成功案例，特别是那些帮助客户缩短研发周期、降低成本的详细数据，形成有说服力的‘价值证明’。同时，主动联系那些犹豫的客户，邀请他们来现场，看我们的产线，看我们解决问题的过程和决心。有时候，透明的困难和积极的应对，比单纯的承诺更有说服力。”
“第三，供应链问题。”陈默看向秦风，“秦博士，一方面继续和日本供应商保持沟通，争取部分优先供应或寻找替代运输方案；另一方面，立刻启动国产材料的验证程序，看看我们之前布局的几家国内材料厂商的产品，能否在紧急情况下顶上去。长期来看，供应链安全必须靠自己。”
他放下笔，目光扫过众人：“困难是客观存在的，但也是检验我们成色的试金石。晶圆厂从无到有，我们闯过了那么多关，没理由倒在这量产前的最后几步。大家各司其职，把眼前的难关扛过去！只要我们的第一批客户产品能成功上市，口碑和信心自然会回来。”
会议结束后，陈默独自留下了很久。他翻开笔记本，里面记录着园区从一片荒地上马以来的点点滴滴。每一次危机，都伴随着一次成长。他相信，这一次也不例外。
他拿起电话，拨通了林洛书的号码。电话很快被接起，传来她温柔的声音：“今天能回家吃饭吗？我炖了汤。”
听着那熟悉的声音，陈默紧绷的神经稍稍松弛了一些。“今天……恐怕还是回不去。工艺调试到了关键阶段，我得在这里盯着。”
电话那头沉默了一小下，随即传来林洛书理解的声音：“嗯，那你记得按时吃饭，别熬太晚。汤我给你留着。”
挂了电话，陈默心中涌起一阵暖流和歉疚。他站起身，再次走向晶圆厂。总控室里依然灯火通明，张铭正和几个核心工程师激烈地讨论着数据。陈默没有进去打扰，只是站在观察窗外，静静地看着。
里面那些专注的身影，就是突破一切困难的希望所在。