周明法务官的调查迅速而隐秘。
通过技术手段追踪，那封匿名邮件的ip地址最终指向深城一家高档商务酒店的行政套房。进一步的背景核查确认，入住者正是三桑电子前首席工程师——金秉洙。
资料显示，金秉洙时年四十八岁，在三桑效力超过二十年，是晶圆级封装和先进位程工艺集成领域的权威，尤其擅长解决大尺寸硅片制造中的均匀性问题。
他的突然离职在三桑内部也引起了不小的震动，官方原因是“个人职业发展”。
“动机是关键。”
周明在向陈醒和林薇汇报时分析道，
“根据我们掌握的信息，金秉洙在三桑虽然地位崇高，但近年来其主导的几个关键创新项目，最终功劳都被其直属上司，一位三桑家族的年轻管理者攫取，内部晋升信道也因派系斗争受阻。同时，我们‘星火燎原’股权激励计划的部分信息似乎通过某些渠道流传了出去，其长期价值和对顶尖技术人才的尊重，可能形成了吸引力。综合判断，技术抱负受挫与对个人价值的重新追求，是他主动接触我们的主要动机。商业间谍的风险存在，但概率较低。”
陈醒沉吟片刻，看向林薇：
“技术层面，你怎么看？”
林薇调出金秉洙邮件中的技术摘要：
“他提出的‘边缘电场辅助与流场协同控制’，内核思想是利用一个精心设计的弱电场，主动引导清洗液中的带电活性分子，使其更均匀地分布并作用于12英寸硅片的边缘局域，同时优化清洗槽内的流体动力学，避免产生死区和湍流。这确实精准地预判了ist工艺在尺度放大后可能遇到的内核挑战，理论上是可行的，而且思路非常巧妙。如果我们自行探索，可能需要耗费大量时间和试错成本。”
“风险与机遇并存。”
陈醒最终拍板，
“安排一次秘密会面，地点放在我们在深城的一处非公开接待中心。周明，确保会面的绝对安全和保密。林薇，你和我一起见他。我们要亲自判断，这位金工程师，究竟是送来钥匙的使者，还是披着羊皮的狼。”
两天后，深城湾畔一栋不起眼的别墅内。
金秉洙如约而至，他身着得体的西装，头发梳理得一丝不苟，但眼神中带着一丝难以掩饰的疲惫和决然。
没有过多的寒喧，他直接打开随身携带的加密笔记本计算机。
“陈总，林总，感谢二位愿意见我。”
金秉洙的中文带着口音，但表达清淅，
“我知道我的出现很唐突，也理解你们的戒备。时间宝贵，请允许我直接展示我带来的‘投名状’。”
他展示的不是简单的ppt，而是一套构建在专业仿真软件上的完整模型。
“这是我基于贵司ist工艺基本原理，为12英寸晶圆量身打造的‘边缘增强模块’的详细设计方案。微趣暁说王 更欣最哙它包含电极布局、电场参数、流道设计以及与控制系统的集成接口。”
随着他的讲解，陈醒和林薇都被其设计的精妙所吸引。金秉洙不仅提出了概念，更是将工程实现的细节都考虑了进去，甚至包括了如何与未来科技现有产线设备进行最小化改造集成的方案。
“金工程师，”
林薇提问，问题直指内核，
“据我们所知，三桑在存储芯片领域是全球霸主，同样面临大尺寸晶圆的良率挑战。您为何不将这套方案留在三桑，反而要带来给我们？”
金秉洙脸上露出一丝苦涩的笑容：
“林总问到了关键。这套方案的原型，我一年前就在三桑内部提出过。但您知道我的上司，那位年轻的理事怎么说吗？他说‘三桑的工艺已经是世界第一，不需要这种可能带来不确定性的激进创新，稳定压倒一切’。他们更愿意在现有的技术框架内修修补补，而不是拥抱可能改变游戏规则的新思路。在那里，资历和出身，有时候比技术和远见更重要。”
他顿了顿，看向陈醒，
“而我研究过未来科技，研究过陈总您的经历。你们敢于在绝境中自研os，自建产线，自研芯片和屏幕。你们尊重技术，敢于冒险，也愿意与内核人才分享未来的成果。这里，或许才是我这类工程师实现技术理想的地方。”
陈醒注视着金秉洙的双眼，那里面有不甘，有期待，还有一种技术专家特有的执着。他缓缓开口：
“我们欢迎一切有志于共同奋斗的人才。但是，金工程师，您应该清楚，您带来的技术和知识，可能涉及您与前雇主之间的保密协议甚至竞业限制。我们未来科技，绝不会以侵犯他人合法权益为代价获取技术。”
金秉洙郑重地点了点头：
“陈总请放心。我带来的这套边缘增强模块方案，其内核原理和具体实现，是我在离职后独立完成的思考结晶，与三桑的任何现有技术或商业秘密均有本质区别。相关的初步概念，我已经在学术期刊上发表过论文，只是三桑没有重视。我咨询过律师，在法律风险上是可控的。我愿意接受贵司任何背景调查和技术审查，以证明我的诚意和技术的清白。”
会谈持续了三个小时。最终，陈醒和林薇基本确信，金秉洙是真心来投，其带来的边缘增强模块技术，正是未来科技迈向12英寸晶圆制造所急需的关键拼图。
金秉洙的入职办理得快速而低调，他被任命为未来科技合城研究院的资深首席工程师，直接向林薇汇报，并牵头组建“先进工艺集成实验室”，首要任务就是将边缘增强模块技术与ist工艺深度融合，为规划中的12英寸晶圆厂提供工艺蓝图。
金秉洙的添加，如同在燃烧的火焰上又添了一把干柴。
他对大尺寸晶圆制造中各种“陷阱”的深刻理解，让孙浩和老周等团队少走了许多弯路。
他带来的不仅仅是边缘增强模块，更是一种系统性的、基于物理模型的工艺优化方法论，极大地提升了未来科技工艺研发的效率和科学性。
在他的指导下，联合团队很快在仿真中验证了边缘增强模块与ist结合后的惊人效果，12英寸硅片边缘的良率仿真数据显著提升，整体良率预期达到了可量产的水平。
然而，就在“先进工艺集成实验室”取得初步成果，众人欢欣鼓舞之际，周明面色凝重地找到了陈醒和林薇。
“陈总，林总。我们监测到，三桑电子总部近日向其全球主要分支机构及合作律所，发送了一份内部风险提示通告。虽然没有点名，但通告中明确提及‘警剔内核技术人员非法携带商业秘密加盟竞争对手的行为’，并声称‘将不遗馀力地利用一切法律手段维护自身权益’。同时，我们通过特殊渠道获悉，三桑法务部的一个精干小组，近期频繁接触国际仲裁机构以及与华夏业务相关的律师。”
周明顿了顿，继续说道：
“虽然金工带来的边缘增强模块技术本身做了规避设计，但三桑很可能不会在具体专利上纠缠。他们更可能采取的策略是，利用其庞大的法律资源和影响力，发起一场针对金工本人乃至未来科技的‘骚扰式’或‘舆论式’的法律诉讼，指控我们‘不正当竞争’、‘诱导违约’，试图以此拖延我们的研发进程，打击我们的士气和市场信誉。”
陈醒的目光冷峻起来：
“看来，金工的到来，不仅仅是技术的输入，也给我们引来了一头护食的猛虎。周明，提前做好准备，应对可能来自三桑的法律挑战。我们要让他们知道，未来科技，不是他们可以随意恐吓的对象。”
林薇则显得更为平静，她看着窗外研究院大楼的灯光，轻声道：
“技术的竞争，终究会延伸到法律、舆论等方方面面。既然躲不过，那就迎战吧。正好，我们也可以借此机会，好好磨砺一下我们应对国际商业纠纷的能力。”