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第158章 天权3号性能超牙膏厂7(1 / 1)

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合城产业园深处,芯片极限测试实验室内,空气仿佛凝固了。

明哲紧攥着拳头,指节因用力而泛白,目光死死锁在测试机屏幕上瀑布般刷新的数据流,这是天权3号工程样片的第七轮全性能验证。

实验室中央的测试平台上,搭载着天权3号的原型机正沉默运行。

主板中央那颗覆盖着铜质散热顶盖的芯片,通过密密麻麻的探针与旁边的高性能示波器、功耗分析仪相连,实时传输着每一个内核的细微状态。

张京京博士站在示波器旁,神情专注;新添加的金秉洙则抱着双臂,眼神锐利地盯着实时功耗曲线,他带来的边缘增强模块理念,为天权3号在现有工艺下冲击更高频率和稳定性提供了关键支撑。。”!”

李明哲深吸一口气,强压激动:

“功耗!注意功耗曲线!这是我们能否用于下一代天衡手机的关键!”

“当前整芯片满载功耗28w,内核温度66c。”功耗分析师立刻汇报,“对比数据库里牙膏厂i7的同项测试,我们的性能预估领先约12,能效比优势明显!”

这时,林薇和陈醒一前一后走进实验室。林薇刚从12英寸晶圆厂的规划会议赶来,身上还带着一丝风尘仆仆。

她看了一眼屏幕,冷静地开口:

“不必一味追求极限频率。我们要的是在可控功耗和温度下,实现稳定可靠的性能超越。如果能以低于对手的功耗达成目标,就是最大的胜利。”

陈醒点头表示赞同,目光扫过屏幕上复杂的架构框图:

“天权3号采用的‘异质双簇’和‘智能任务熔合’架构,本就是为能效而生。这是我们用架构创新弥补制程差距的内核思路。”。。几乎同时,另一项测试geekbench 3的多核成绩也新鲜出炉:12480分。

未来科技 天权3号:,ch r115 多核:795 pts (领先136),geekbench 3 多核:12480分 (领先85),满载功耗:28w

“我们做到了!!”

李明哲猛地一挥拳头,转身激动地抱住了旁边的张京京,

“45n!我们用45n工艺,在多项性能上超越了牙膏厂的i7!” 实验室里瞬间爆发出压抑已久的欢呼和掌声。金秉洙也露出了欣慰的笑容,他指着那平坦的功耗曲线对林薇说:

“林总,这证明了ist工艺结合架构优化,确实能在成熟制程上挖掘出惊人的潜力。均匀性控制得非常好。”

林薇拿起刚刚打印出的完整测试报告,仔细审阅着每一项参数,尤其关注单核性能与缓存延迟。

“单核性能呢?这关系到日常应用的瞬时响应速度。”。”

测试工程师补充道,

“我们通过将l3缓存从8b提升到12b,并优化了预取算法,有效弥补了部分由于制程原因导致的单核频率劣势,在实际应用体验中,用户很难感知到差别。”

陈醒的目光则在“内存带宽”一项上停留良久。报告显示,天权3号支持lpddr3内存,带宽接近26gb/s,优于对比平台。二巴看书徃 醉歆蟑結哽鑫筷

“赵静的os团队需要针对这个特性做深度优化,这在多任务处理和大型应用加载时会是我们的优势。”

就在成功的喜悦在实验室弥漫之时,周明法务官步履匆匆地走了进来,脸色凝重:

“陈总,林总。刚收到的消息。三桑电子已于今日上午,正式向西巴中央地方法院提交了诉讼,指控金秉洙先生‘违反竞业限制协议’和‘涉嫌泄露商业秘密’。诉状中虽未直接列未来科技为被告,但多次以‘某中国竞争企业’指代,并暗示我们通过不当手段获取其先进工艺技术。此外,牙膏厂在鹰酱地区的技术会议上,其首席工程师在回答提问时,也公开质疑‘某些未经市场充分验证的芯片性能数据,其可持续性与可靠性存疑’。”

李明哲脸上的笑容瞬间消失:

“他们这是眼看封锁不成,性能又被超越,开始玩舆论和法律手段了?我们的所有测试都在标准环境下进行,数据经得起任何复核!”

“冷静。”

陈醒抬手示意,语气沉稳,

“牙膏厂的质疑,恰恰给了我们一个正面回应的机会。周明,立刻联系业界公认的性能评测机构,比如 andtech 或 jerry&039;s hardware,邀请他们的资深评测编辑来合城,对天权3号进行全程公开的、透明的性能测试,允许他们自带测试软件和流程。我们要用最阳光的方式,回应一切质疑。至于三桑的诉讼,”

他转向金秉洙,

“金工,请全力配合周明的法务团队。我们坚信您带来的技术是清白的,法律会给出公正的裁决。”

林薇补充道:

“同时,我们可以提前发布天权3号的详细技术白皮书。将‘异质双簇’架构、ist工艺在制造过程中的作用、以及我们如何在45n节点实现高性能低功耗的设计思路,选择性地向业界公开。这既是技术自信的体现,也能吸引更多潜在合作伙伴,共同壮大天权芯片的生态。”

陈醒当即拍板:

“好!就按林总说的办。不仅要测试,还要高调测试。我们要让全世界看到,中国芯片,靠的是实打实的技术创新和硬实力!”

几天后,未来科技官方宣布,将邀请多家国际权威科技媒体及第三方评测机构,莅临合城产业园,对天权3号芯片进行公开基准测试。

消息一出,全球科技圈为之侧目,这是中国芯片企业首次如此公开、透明地接受国际社会的性能审视。

在严格的监督下,一系列测试紧张进行。当最终汇总结果在发布会上公布时,引发了全场惊叹。

天权3号在大部分性能测试中均稳定领先于对比的i7,尤其是在多线程应用和能效比方面,优势明显。

多家媒体在后续报道中使用了“中国芯片的里程碑”、“架构创新的胜利”等标题。

南洋星亚数码、欧罗巴皇家集团等合作伙伴的贺电与追加订单纷至沓来,天权3号的初期意向订单迅速突破了300万颗。

然而,成功的喜悦很快被现实的挑战冲淡。在紧接着召开的高层会议上,李明哲指着初步的产能评估报告,眉头紧锁:

“陈总,林总,现在有个严峻的问题。按目前我们8英寸晶圆厂的产能和天权3号预估的良率,每月最多能稳定产出8至10万颗合格芯片。面对超过300万颗的订单须求,这简直是杯水车薪。交付压力太大了!”

陈醒看着报告上刺眼的数字,沉声问道:

“金工,林薇,在现有产在线,还有没有提速增效的空间?比如进一步优化ist工艺的节拍?”

金秉洙沉吟片刻:

“可以对清洗和部分后道工序进行并联改造,采用更激进的调度算法,预计能把单晶圆生产周期缩短15左右。这样,月产能或许能提升到12万颗。但想再往上,就必须增加新的光刻和刻蚀机台,或者”

他顿了顿,

“或者等待我们的12英寸晶圆厂落成。”

林薇接过话头:

“国内设备商能提供部分替代机台,但交付和调试需要至少3个月。社保基金追加的投资可以复盖这部分成本。如果我们双管齐下,一边改造现有产线,一边采购新设备,理论上3个月内有望将月产能冲刺到15万颗。但这需要各个环节无缝衔接,压力非常大。”

陈醒站起身,目光扫过在场每一位内核成员,语气斩钉截铁:

“那就这么定了!明哲负责协调芯片设计端与生产端的最后优化;林薇和金工全力推动产线改造与新设备引进;苏黛确保全球供应链畅通无阻。性能突破只是上半场,下半场是产能和交付的硬仗。我们必须打赢这一仗,让世界看到,我们不仅能设计出顶尖的芯片,更有能力将它大规模地带给全球用户!”

夜色深沉,合城产业园的生产车间依旧灯火通明。

天权3号的性能成功超越了强大的对手,但一道更为现实的“产能缺口”鸿沟,已横亘在通往胜利的道路上。

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