周一清晨，创芯科技的办公室里弥漫着咖啡和紧张混合的气息。
李想站在白板前，面前围坐着他的设计团队——五名工程师，平均年龄二十八岁。白板上画着一个复杂的电路图，旁边标注着一行醒目的红色大字：“rf前端功率放大器，目标性能：输出功率30db，效率45，线性度-40dbc。”
“各位，江州创新中心的试点项目今天正式启动。”李想的声音有些紧绷，“这是我们的机会，也是考验。如果这个项目成功，不仅意味着我们的产品能提前三个月上市，更重要的是，我们将和江州建立更深度的合作模式。”
工程师小王举手：“李总，但风险也很大。按照传统流程，我们设计完成后交给代工厂，他们要两到四周才能反馈工艺可行性。现在江州要求我们派工程师驻场，他们的工艺工程师也要参与我们的设计评审。这意味着我们的设计过程会完全透明。”
“我知道。”李想点头，“但透明也有好处。如果工艺上有问题，我们可以早期发现，早期调整，避免流片失败。大家算过没有，一次流片失败，不仅仅是几十万的nre费用，更是三个月的市场窗口期。”
会议室里安静下来。
芯片设计行业的残酷在于，很多时候不是技术不行，而是速度不够。三个月的时间差，可能就意味着一个产品的生死。
“还有一个问题。”首席设计师老张推了推眼镜，“江州的氮化镓工艺还处在beta阶段，我们会不会成为小白鼠？”
李想调出一份文档：“这是江州提供的工艺数据包。我周末仔细研究过，他们目前的工艺水平，理论上可以实现我们的目标性能。但就像你说的，这是第一次大规模商用验证。风险有，但收益也大——如果成功，我们将在国内5g小基站市场建立起至少半年的先发优势。”
“那如果失败呢？”
“如果工艺确实达不到，按照试点协议，江州承担50的nre费用，并且优先安排下一次流片机会。”李想说，“更重要的是，这个过程中积累的经验，会提升我们团队的设计能力。大家别忘了，我们是一家创业公司，每一次挑战都是成长的机会。”
这番话打动了在座的年轻人。
“干吧。”小王第一个表态，“反正我们也输得起。”
“对，拼一把。”其他人纷纷附和。
李想松了口气：“好，那我们现在开始第一次联合设计评审的准备。下午两点，江州的工艺团队会过来。我们要把设计方案讲清楚，也要把我们的顾虑提出来。记住，这次合作不是甲方乙方，而是伙伴关系。”
同一时间，江州晶圆厂的会议室里，张铭正在给工艺团队做动员。
“这次试点，和以往任何一次流片项目都不同。”张铭看着面前的八位工艺工程师，“以前是企业把设计文件发过来，我们按照工艺文件执行，有问题再反馈。现在是我们要提前介入设计阶段，从工艺实现的角度提出建议。”
资深工程师老杨皱眉：“张总，这会不会越界了？我们是制造端，他们是设计端，专业分工不一样。”
“这正是试点要打破的界限。”几张图表，“数据显示，超过60的流片失败，是因为设计和工艺的匹配问题。设计者不了解工艺的实际能力，工艺工程师不了解设计的真实意图，两边各做各的，最后发现对不上。”
他切换到下一张ppt：“这次试点，我们要尝试一种新的协作模式——‘协同设计’。我们的工艺工程师不仅要懂制造，还要懂一点设计；他们的设计工程师不仅要懂电路，还要懂一点工艺。通过深度的交流，找到最优的设计工艺协同点。”
“但这需要额外的培训。”年轻工程师小赵说。
“所以试点期间，每周三晚上，我们会安排两小时的培训课程。”张铭早有准备，“请李总团队的设计师给我们讲电路原理，我们也给他们讲工艺实现。互相学习，共同成长。”
这个安排让团队的情绪活跃起来。
“另外，试点项目有专门的激励。”张铭宣布，“如果项目按时完成并达到性能目标，参与项目的每个人都会获得额外奖金。更重要的是，这个项目形成的‘设计-工艺协同规范’，将成为我们服务其他企业的模板。”
会议室的门被推开，陈默走了进来。
“张总，团队动员得怎么样？”
“正在讲。”张铭让出位置，“陈主任您说几句？”
陈默站到前面，环视着在座的工程师。有些是建厂时的老员工，有些是去年招聘的新人，每个人的脸上都写着专注和期待。
“各位，今天这个试点，可能看起来只是又一个流片项目。”陈默开口，“但我希望大家理解，我们在做一件更重要的事情——探索中国芯片产业的一种新的协作模式。”
他顿了顿：“大家都知道，芯片行业有个着名的‘死亡谷’——从设计到量产，很多创新产品死在这个阶段。为什么？因为设计和制造是割裂的。设计公司只管设计，代工厂只管制造，中间隔着厚厚的墙。”
“这堵墙在国外也存在，但国外的生态成熟，有大量的设计服务公司、ip公司、测试公司来填补空隙。但在中国，这个生态还不完善。很多中小设计公司，既请不起昂贵的第三方服务，也撬不动大代工厂的定制支持。”
“所以我们江州要做的，就是帮他们翻过这堵墙。”陈默的声音变得坚定，“不是简单地说‘把设计文件发过来，我们帮你做’，而是说‘我们一起设计，一起实现’。”
工程师们认真听着。
“这次试点，可能会遇到很多问题。设计团队可能不理解工艺的限制，工艺团队可能不理解设计的意图。会有争吵，会有反复，会有挫折。但我希望，大家记住一点：我们和创芯不是甲方乙方，而是共同翻越‘死亡谷’的战友。”
陈默看向每一个人：“你们的每一个建议，都可能帮他们避免一次流片失败；你们的每一次沟通，都可能让产品性能提升1。起来很小，但对于一个要在市场上竞争的产品，可能就是生死之差。”
“所以，请大家放下‘我们是制造方’的思维，建立起‘我们是创新伙伴’的认知。这次试点如果成功，受益的不只是创芯一家公司，而是未来所有选择江州的中小企业。”
会议室里响起了掌声。
下午两点，两个团队第一次面对面。
创芯的会议室里坐了十四个人——创芯六人，江州八人。桌子中间摆着一盘水果和几瓶矿泉水，气氛既正式又有些微妙。
李想先开场：“感谢江州的各位专家过来。我先介绍一下我们的项目背景和目标……”
他讲了二十分钟，从5g小基站的市场需求，到竞品分析，到技术指标设定。江州的工程师们认真听着，不时记录。
然后轮到设计团队详细讲解电路设计。
老张站在白板前，从架构选择到模块划分，从器件尺寸到版图布局，讲得深入浅出。当讲到功率放大器的输出匹配网络时，江州的工艺工程师小赵举手了。
“张工，我想问一下，这个匹配网络里的电感，你们计划用什么结构？”
“片上螺旋电感。”老张回答。
“那电感的q值要求是多少？”
“我们希望不低于15，最好能达到20。”
小赵和旁边的老杨交换了一个眼神。老杨开口：“按照我们目前的氮化镓工艺，片上螺旋电感的q值，在目标频率上大概在12-15之间。要达到20，可能需要额外的工艺优化。”
会议室里安静了一秒。
“具体差距在哪里？”李想问。
“主要是衬底损耗和金属电阻。”老杨调出测试数据，“我们做过一批测试结构，在6ghz频率下，标准工艺的电感q值是135。如果改用厚金属工艺，可以提升到16左右，但厚金属会增加工艺步骤，影响良率。”
“影响有多大？”
“初步估算，良率会下降3-5个百分点，成本增加8-10。”
设计团队开始低声讨论。
“如果q值只有16，对整体性能的影响有多大？”李想问自己的团队。
小王快速计算了一下：“效率会下降2-3个百分点，线性度也会差一点，但还在可接受范围内。”
这是一个典型的权衡——性能、成本、时间，只能选两个。
会议室里陷入了沉思。
张铭打破了沉默：“我提个思路，不一定成熟，大家听听看。我们能不能在版图设计上做优化？比如，把电感放在低损耗区域，优化螺旋结构，采用差分对称布局？也许通过设计优化，可以在不增加工艺复杂度的情况下，把q值提升到18左右。”
“这需要联合仿真。”老张说。
“我们可以做。”江州的工艺建模工程师说，“我们有工艺的寄生参数模型，可以导入到你们的仿真工具里，做协同仿真。”
“那时间呢？”李想问。
“如果现在开始，加上几次迭代，大概两周。”
“两周可以接受。”李想拍板，“那我们就先走设计优化这条路。如果两周后仿真结果还是不理想，再考虑工艺优化。”
第一次联合评审持续了三个小时。
结束时，双方列出了七个需要协同解决的问题，每个问题都明确了责任人、时间节点、交付物。
送走江州团队后，李想长舒了一口气。
“比想象中顺利。”老张说，“他们确实懂技术，不是随便应付。”
“但真正的考验还在后面。”李想说，“设计优化能不能达到目标，流片能不能一次成功，性能能不能满足要求——每一个环节都可能出问题。”
“但我们至少现在知道问题在哪里，有方向去解决。”小王显得很乐观，“以前跟大厂合作，他们只会说‘这个不行，改设计’，从来不告诉我们为什么不行，更不会帮我们一起想办法。”
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这句话点出了试点项目的核心价值。
当天晚上，陈默收到了张铭的汇报邮件。
邮件详细记录了联合评审的情况，列出了七个协同问题，附上了初步的解决方案。邮件的最后，张铭写道：“今天最大的收获，不是解决了某个具体的技术问题，而是建立了两个团队之间的信任。他们愿意把设计细节告诉我们，我们愿意把工艺局限坦诚相告。这种信任，可能是比技术更宝贵的资产。”
陈默回复：“继续推进，保持沟通。记住，试点项目的目标不是证明我们多厉害，而是探索一种可复制的工作模式。过程中遇到的问题和解决方案，都要详细记录，形成案例。”
回复完邮件，陈默走到窗前。
夜色中的产业园，晶圆厂的灯光依然明亮。在那个厂房里，两个团队的工程师可能还在通过电话或邮件交流，讨论着某个电路细节或工艺参数。
他们可能不知道，自己正在参与一个重要的实验——一个关于中国芯片产业如何打破壁垒、如何协同创新的实验。
这个实验的结果，可能会影响很多人的命运。
但此刻，他们只是在解决一个具体的问题：如何把电感的q值提高一点点。
也许，所有宏大的变革，都始于这些细微的、具体的、看似不起眼的努力。
就像所有的河流，都始于山间的一滴水。
陈默关掉办公室的灯，准备回家。
他知道，试点项目才刚刚开始，前方还有很多未知的挑战。
但至少，第一步已经迈出去了。
而且迈得很稳。