两周后的周三晚上，创芯的会议室变成了临时实验室。
三台电脑屏幕上同时运行着不同的仿真软件：左边是ads，正在仿真射频电路性能；中间是cadence virtuoso，显示着优化后的版图；右边是江州自研的工艺建模工具，实时提取寄生参数。
李想和老张紧盯着中间屏幕上的版图，鼠标光标在一个螺旋电感结构上反复移动。
“把最外圈加宽05微米。”老张对小王说，“金属宽度增加，电阻降低，但要注意边缘电容的变化。”
小王在键盘上敲击，版图上的金属线微微变粗。右边的工艺建模工具立刻更新了寄生参数，左边的ads仿真结果也随之刷新。
“q值从162提升到168，但中心频率偏移了01ghz。”小王报告。
“调一下内圈间距。”老张继续指挥。
这样的微调已经持续了六个小时。
从上周开始，创芯的设计团队和江州的工艺团队进入了深度协同工作模式。每天早上九点开视频例会，同步进展；下午交换数据，联合仿真；晚上各自优化，第二天再讨论。
最初的磨合期充满了痛苦。设计团队习惯用理想的器件模型，工艺团队习惯用实测的数据，两种思维碰撞出了无数火花。有次因为一个寄生电容的估算方法，双方争论了一个下午，最后发现是仿真工具的默认设置不同。
但现在，两周过去，两个团队开始形成共同的语言。
“张工，你们那个厚金属工艺，如果只用在电感下层，不改变上层互联，会影响良率多少？”李想问电话那头的张铭。
电话开着免提，放在会议桌中央。
“我们刚做了doe（实验设计）。”张铭的声音带着疲惫但兴奋，“如果只在金属三层做局部增厚，良率影响可以控制在2以内，成本增加约5。但要重新做光刻版，需要增加两周时间。”
“性能提升呢？”
“按你们的版图，我们提取了新的模型。q值可以到185，中心频率稳定性也更好。”
李想看向老张。老张快速计算了一下：“如果q值185，整体效率可以到44，接近我们的目标45。”
“但要多两周时间。”负责项目的同事提醒，“我们的市场窗口……”
会议室里再次陷入熟悉的权衡。
这时，江州团队的小赵突然开口：“李总，我有个想法。我们能不能不重新做光刻版，而是修改现有的工艺步骤？比如，在电感区域做额外的金属电镀，局部增厚？这样不需要新光刻版，时间可以节省一周。”
“工艺上可行吗？”张铭问自己团队。
短暂的沉默后，老杨回答：“理论上可行，但需要做工艺验证。我们有台备用pvd设备，可以做小批量的实验。如果顺利，三天就能出结果。”
“失败的风险呢？”李想问。
“最坏情况，实验失败，浪费三天时间，但不会影响主工艺线。”老杨很肯定，“我们有隔离的实验流程。”
李想迅速盘算：三天实验，如果成功，节省一周时间，成本增加5；如果失败，浪费三天，回到原点。但即使是回到原点，也比重新做光刻版的方案节省四天。
“干。”他拍板，“明天开始实验，我们这边继续优化版图，做两手准备。”
“好，我马上安排。”张铭的声音果断。
电话挂断后，会议室里安静了几秒。
小王轻声说：“这种合作模式，以前想都不敢想。”
“是啊。”老张摘下眼镜擦了擦，“以前跟大厂合作，提一个工艺变更需求，他们至少要评估两周，然后告诉你行或不行，从不会主动提出替代方案。”
“因为他们是大厂，我们是小客户。”李想苦笑，“在他们眼里，我们的订单量不值得投入额外的精力。”
“但在江州眼里，我们是伙伴。”小王说，“他们愿意为我们尝试新方案，愿意承担实验的风险。”
“所以这次试点，不管结果如何，至少让我们看到了另一种可能性。”李想环视团队，“一种更平等、更协作、更创新的合作可能性。”
当天晚上十一点，江州晶圆厂的实验室里，老杨带着两个年轻工程师在调试pvd设备。
设备屏幕上显示着复杂的参数：真空度、功率、温度、气体流量。他们要做的是在标准工艺的基础上，增加一步局部电镀，只针对电感区域的金属三层进行增厚。
“杨工，这个功率会不会太高？”年轻工程师小刘担心地问，“金属过厚可能会产生应力问题。”
“所以我们先用最低功率做实验片。”着参数，“第一片只增加10厚度，测试应力；第二片增加20；第三片增加30。找到最优区间。”
“那要流三片实验片？”
“不，一片就够了。”老杨展示了新的实验方案，“我们把芯片分成三个区域，每个区域用不同参数。这样一次流片，可以得到三组数据。”
小刘眼睛一亮：“这办法好，省时省力。”
“但要确保区域之间隔离好，不能互相影响。”老杨仔细检查着掩膜版的设计，“还有，测试结构要设计得足够多，每个区域都要有完整的电学测试和可靠性测试结构。”
凌晨两点，实验片终于进入设备开始沉积。
设备运转的嗡鸣声中，老杨和小刘轮流盯着监控屏幕。数据每五分钟记录一次：厚度、均匀性、应力、表面粗糙度……
“杨工，您说这个实验如果成功了，会对我们有什么影响？”小刘问。
老杨想了想：“短期看，能帮创芯解决问题，完成试点项目。长期看，如果这种局部增厚工艺被验证可行，我们可以把它变成一个新的工艺选项。未来其他客户需要高q值电感，就不用重新开发完整工艺了。”
“那我们是不是在创造新的ip？”
“可以这么说。”老杨点头，“每一次解决问题，都是一次技术积累。积累多了，就成了我们的护城河。”
小刘若有所思：“所以试点项目不只是为了服务客户，也是为了提升我们自己？”
“聪明的孩子。”老杨笑了，“最好的合作，是双方都成长。创芯得到了他们需要的工艺，我们得到了新的技术能力。这就是协同进化。”
“协同进化……”小刘咀嚼着这个词，“就像生态系统中，不同物种互相促进，共同演化？”
“差不多是这个意思。”老杨看着设备屏幕上跳动的数据，“芯片产业也需要生态，设计公司、代工厂、设备商、材料商，大家不是零和博弈，而是可以共同成长。”
凌晨四点，第一组实验数据出炉。
三个区域的金属增厚都达到了预期，应力测试合格，表面粗糙度在可控范围内。老杨立即把数据发给了创芯团队。
五分钟后，李想的电话打过来：“杨工，数据看到了，很好！我们马上做仿真，上午十点前给反馈。”
“好，我们这边准备第二组实验片，做更长时间的可靠性测试。”
天亮时，两个团队都还在工作。
创芯的会议室里，咖啡杯堆满了桌子。仿真结果显示，局部增厚后的电感q值达到了188，完全满足设计要求。老张团队开始根据新模型微调电路的其他部分，确保整体性能最优。
江州的实验室里，第二组实验片正在进行高温高湿测试。老杨和小刘轮流打盹，设备自动记录着数据。
上午九点，张铭来到实验室。
“怎么样？”
“一切顺利。”老杨指着屏幕上的曲线，“经过十六小时测试，参数漂移在允许范围内。再测二十四小时，如果没问题，就可以认为工艺稳定。”
“创芯那边呢？”
“他们刚发来优化后的设计文件，准备做最终验证。”
张铭看着实验数据，突然问：“老杨，你觉得这种协同模式，能复制到其他客户吗？”
老杨想了想：“能，但要有条件。第一，客户要有一定的技术能力，能和我们深度交流。第二，项目要有足够的价值，值得我们投入资源。第三，双方要建立信任，愿意分享信息和风险。”
“如果我们把这些条件标准化呢？”张铭若有所思，“比如，制定一个‘协同创新项目评估标准’，什么样的客户、什么样的项目适合这种模式。再比如，建立一个‘协同工作平台’，让设计和工艺团队可以在线协同设计、共享数据、实时沟通。”
“这个想法好。”老杨赞同，“但需要投入资源开发。”
“值得。”张铭说，“如果我们能把这个模式跑通，江州就不再是一个简单的代工厂，而是一个真正的创新平台。”
上午十点，创芯的最终仿真结果出来了。
所有指标都达到或超过设计目标。李想看着屏幕上的绿色对勾，长长地舒了口气。
“通知江州，我们准备提交最终设计文件，申请流片。”
“收到！”
下午两点，两个团队开最后一次联合会议。
视频会议里，李想先发言：“感谢江州团队过去两周的支持。特别是局部增厚工艺的创新方案，解决了我们的关键问题。现在设计已经完成，我们计划周五提交最终文件。”
张铭回应：“我们这边工艺验证也基本完成，周五可以接收文件，下周一启动流片准备。按照计划，四周后出样片。”
“四周，比传统流程快了两周。”李想说，“这就是协同的价值。”
“但还没结束。”张铭提醒，“流片过程中可能会有新问题，测试阶段也要紧密合作。”
“当然，我们随时待命。”
会议结束时，两个团队隔着屏幕互相鼓掌。
虽然看不见彼此，但能感受到那份共同完成挑战的成就感。
陈默全程旁听了会议。
结束后，他给两个团队分别发了信息：“为你们的专业和协作精神感到骄傲。这是江州模式的一次重要验证，无论最终流片结果如何，这个过程已经创造了价值。”
李想回复：“陈主任，这个试点让我看到了中国芯片产业的另一种可能。如果这种模式能够推广，会有更多像我们这样的中小企业受益。”
张铭回复：“主任，团队士气很高。大家第一次感受到，我们不只是执行工艺的工程师，而是帮助客户实现创新的伙伴。这种角色转变，可能会带来更深远的改变。”
陈默放下手机，站在办公室窗前。
园区里，新的一天已经开始。车辆进出，人员流动，一切如常。
但在这平常之下，一场静悄悄的变革正在发生。
这场变革不是轰轰烈烈的技术突破，不是动辄百亿的投资，而是工作方式的改变，是协作模式的创新，是产业生态的重塑。
它可能很慢，可能很细微，但就像春天的第一场雨，虽然小，却能润泽大地。
陈默想起大学时读过的一本书，《创新的扩散》。书里说，任何新事物的推广，都要经历从创新者到早期采用者，再到早期大众的过程。
江州模式现在可能还处在创新者阶段，但创芯这样的早期采用者已经开始出现。
只要这个模式真的能创造价值，就一定会传播开来。
也许有一天，在中国芯片产业的各个角落，都会出现这样的协同创新。
设计师和工艺工程师坐在一起讨论问题，不是甲乙方，而是伙伴；
企业不再孤军奋战，而是融入一个支持创新的生态系统；
技术的进步不再只靠少数巨头推动，而是由无数中小企业的创新需求拉动。
那将是一个更健康、更有活力、更可持续的产业图景。
陈默收回思绪，回到办公桌前。
还有很多工作要做：试点项目的流片要跟踪，标准化体系要继续完善，国家发改委的反馈要研究，tsc的林永祥又发来了新的交流邀请……
路还很长。
但今天，至少今天，他可以带着一点欣慰，继续前行。
因为在这个协同进化的过程中，他看到了希望。
看到了中国芯片产业，除了追赶之外，还有另一种可能性——一种基于协同、基于生态、基于共同成长的新的可能性。
这可能性还很微弱，但正在生长。
就像春天里，泥土下的种子。
虽然看不见，但你知道，它正在积蓄力量，准备破土而出。
而他要做的，就是为这颗种子，提供适宜的土壤、水分和阳光。
然后，耐心等待。
等待它成长，等待它开花，等待它结果。
等待一个不同的未来，在这片土地上，慢慢呈现。